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5 篇文章
  • Molex:电动汽车的“速度和馈电”挑战复杂,需专业连接 广泛协作

    在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的10倍!长远看,汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

    17 23-08-07
  • Molex莫仕助力宝马集团下一代电动汽车的大规模量产

    全球领先的连接与电子解决方案提供商Molex莫仕公司宣布,其出品的Volfinity电池连接系统(CCS)已被豪华汽车制造商宝马集团选为其下一代电动汽车(EV)的电池连接器。

    16 23-08-07
  • 泰科电子行业观察:新能源汽车“换道超车”离不开三个关键因素

    根据中国汽车工业协会发布的数据,今年1至5月,中国新能源(4.530, -0.04, -0.88%)汽车销量294万辆,同比增长46.8%,市场占有率达27.7%;新能源汽车出口45.7万辆,同比增长1.6倍,达成国内市场和出口“双增长”。

    11 23-08-07
  • 物联网市场蓬勃发展,泰科电子(TE)助力端到端应用解决方案

    如今的全球物联网市场正蓬勃发展,行业的渗透率越来越广。根据IDC的预测,中国将会在2026年成为全球最大的物联网市场,市场规模将会达到3000亿美元,2022至2026年平均年复合增长率为13.2%。3,000亿美元包含了企业级的物联网设备,以及个人和家用的设备。从数量上来看,个人和家用物联网设备占据了相当大的份额,但是最近三年,传统物联网行业取得稳定的增长,比如政府、工业、交通行业等行业内的物联网设备变得越来越普及。

    19 23-08-07
  • 最前线丨泰科电子孙晓光:整车架构集中式将降低连接器总量,但性能要求提升

    以特斯拉为代表的造车新势力掀起了一场汽车变革浪潮,随着智能化程度的加深,汽车正在从过去分布式架构,转向中央集中式控制。这带来的显著变化之一是,车辆内各种线束等连接器的数量将会降低,这一领域的传统供应商们也不可避免地面临业务转型的难题。

    20 23-08-07